概述
CF4(四氟化碳）红外气体分析仪采用高精度红外吸收技术(NDIR)。该设备广泛应用于半导体及平板显示器制造（等离子体刻蚀与CVD腔体清洗）、电子特种气体配制、氟化工合成以及电网SF6/CF4绝缘气体分析等领域。通过对工艺气体及尾气管路中的CF4浓度进行精确的在线测量，它能够优化刻蚀终点判断、监控腔体清洗周期，并评估温室气体减排系统的破坏去除效率(DRE）。
原理
多种多原子气体(如CO、CO2、CH4等）对红外光的吸收并非覆盖整个波段，而仅限于特定波段，这些波段被称为特征吸收带。不同气体具有不同的红外吸收波长。红外光度分析仪正是基于某些气体在不同波长下对红外辐射的选择性吸收特性而工作的。当红外光穿过混合气体时，待测气体组分会吸收红外辐射能量；根据朗伯-比尔(Lambert-Beer）吸收定律，可通过光强度的变化来测定气体的浓度。
应用
• 半导体与平板显示器制造
等离子体刻蚀工艺控制：持续监测用于介质层及硅材料等离子体刻蚀系统的CF4进气浓度及其稳定性。
CVD腔体清洗优化：实时分析化学气相沉积(CVD）腔体清洗过程中的CF4尾气特征，以确定清洗终点，从而减少气体消耗并缩短设备停机时间。
• PFC温室气体减排与环境合规
破坏与去除效率(DRE）验证：测量热处理或等离子体处理系统（尾气处理装置）进出口处的CF4浓度（百分比水平），以计算DRE并符合温室气体减排法规要求。
碳足迹追踪：量化半导体晶圆厂及电子制造设施排放的PFC（全氟碳化物），用于碳核算。
• 电子特种气体生产与混合
工艺混合气体验证：对精密微电子制造中使用的定制工艺混合气体(如CF4/O2、CF4/Ar或CF4/He）进行实时质量控制。
氟化工产品质量控制：在特种化学品工厂的化学合成、精馏及钢瓶充装阶段，对大宗CF4产品进行在线纯度分析。
• 电力传输与高压绝缘气体
SF6/CF4混合气体分析：测量用于极寒环境高压设备(如气体绝缘开关设备——GIS）的SF6/CF4绝缘与灭弧混合气体的配比。
测量范围
• CF4: 0~100%(Vol)
详细介绍请参见红外分析仪。